汀兰巷及长阳街厂区为客户提供FAN-OUT等芯片级封装及模块服务

11月3日，晶方科技11月3日在互动平台表示，汀兰巷及长阳街厂区这两个厂区都致力于为客户提供晶圆级TSV等先进封装技术服务，除此之外长阳厂区还提供FAN-OUT、LGA等芯片级封装及模块服务，另外，以晶圆级微型陈列镜头为代表的微型光学器件制造能力也在长阳厂区。